不管是小間距LED顯示屏還是常規的LED顯示屏都有一定的壞點率，行業內稱之為死燈率，目前并沒有行業統一的標準，但是基本上都以萬分之三為基準，這個萬分之三指的是在一萬個像素點內死燈三個是正常的，當然這是指的在出廠時，因為隨意后期的安裝及使用，還會出現一些燈珠死燈，這是無法避免的。特別是小間距LED顯示屏，由于封裝工藝更為復雜，技術要求更高，所以后期的死燈率會更高，由于生產廠家增加了出廠測試與烤機，所以現在許多品牌都可以控制在出廠前零死燈，但是即使如此，也無法保證后期無死燈，所以我們一定要明白LED顯示屏的死燈是無法解決的，至少是暫時還無法解決，雖然現在行業內也推出了一些新的封裝技術，比如COB封裝，死燈率相比傳統的SMD封裝有了很大提升，但是仍然做不到無死燈，所以我們在安裝小間距LED顯示屏時，一定要預知它的這些特點，以免產生誤解。
盡管以上說了那么多會有死燈的可能，但總體 來說，工藝上，比普通led減少了兩個環節，因此產品在性能上，會遠高于普通led。（小間距LED顯示屏有什么優點）
一、死燈的幾種原因
1、封裝線材料
LED芯片在封裝時會通過金屬線進行導電，目前應用較多的是金線和銅線，其中金線的性能最好，電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點，但金線的價格昂貴，導致封裝成本過高。所以許多生產廠家為了降低成本使用銅線封裝，甚至是使用銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。導致穩定性差很多，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。
其次，雖然用的是金線封裝，但是有些廠家為了節約成本會把金線的直徑做細，這時金線的性能同樣會降低，存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風險，會大大降低LED光源的壽命。
2、LED芯片
我們都知道LED顯示屏的基礎是LED芯片封裝，一個像素是由R、G、B三種芯片封裝而成，而芯片的抗靜電能力直接影響燈珠的壽命，LED顯示屏芯片的受損會直接導致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關重要，芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線后電極脫落或損傷；芯片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊；鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴散，造成失效或虛焊。
P1.875 LED顯示效果
3、LED支架
雖然金線封裝效果好但是價格過高導致行業內有許多廠家選擇銅線作為基礎材料，而為了防止銅表面發生氧化，一般在支架表面都會電鍍一層銀，有些廠家為了降低成本，銀層會弄的非常薄，這樣在高溫的條件下，支架容易黃變，銅原子會擴散、滲透到銀層表面，使得銀層發黃。當銅一旦出現氧化狀態，導熱和散熱性能都會大大的下降。所以鍍銀層的厚度至關重要。如同支架變色會使其表面電阻增加約20～80%，從而導致燈珠死燈。
二、如何減少死燈
現在，許多室內大屏的用戶為了提高屏幕的分辨率會采用小間距LED顯示屏，但是小間距LED顯示屏的死燈率依然不低，特別是在運輸與安裝過程中，受到外力的碰撞燈珠很容易就掉落，這時應該如何減少死燈呢？
1、出廠前烤機測試
LED顯示屏在封裝完成后到出廠前都要經過嚴格的測試流程，其中48小時的烤機測試就是為了檢測出死燈，并且進行修復的過程，這樣可以大大降低后期的死燈率，在源頭上杜絕死燈。
2、采用金線封裝、高端燈珠
金線封裝在導電率各方面的穩定性都要優于銅線封裝，同時燈珠封裝品牌不同，其燈珠本身的質量也會有差別，目前國內比較高端的燈珠品牌有國星、東山精密等，所以我們在采購時也可以問一下小間距LED顯示屏廠家其燈珠用的是哪個品牌的，這直接影響產品的質量與售價。
3、采用COB的產品
由于LED燈珠封裝技術上的限制，過去的SMD封裝死燈率偏高，而現在市場上推出了COB封裝，它改變了過去的復雜的封裝工藝，整個LED芯片內置在PCB板上，表面無凸起，所以穩定性大大提高。
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